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盛美半导体设备(上海)股份有限公司

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湿法去胶设备-石灰石-石膏湿法

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详情描述

湿法去胶设备槽式去胶单元-在槽式单元中使用药液浸泡晶圆,该槽体一次可容纳多片晶圆以提高产能。
单片去胶腔体-将药液喷洒在旋转晶圆表面,更好地独立控制每片晶圆工艺。主要优势

使用便捷

精确的药液控制

槽式单元预浸泡工艺

药液回收使用可减少成本

优化安全配置

结合先进的晶圆清洗工艺


特性和规格

兼容8寸和12寸晶圆

配有浸泡槽体

配有单片去胶腔体,包括:
a.最多可配至5种药液进行双面清洗工艺
b.最多可回收2种药液
c.单片腔体可搭载空间交变相位移兆声波(SAPS)组件
d.可选配有高压solvent/DIW喷洗

 
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企业简介
盛美半导体设备(上海)股份有限公司
盛美成立于2005年,是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备领先技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差
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